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                                      激光锡焊机

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                                      激光锡焊机

                                      激光锡焊机

                                      产品特点:
                                      工作系统概述
                                      工作台采用丝杆传动、闭环电机,提高运动定位精度。采用高精度送丝机构,保证每个焊点锡量一致。
                                      采用监视、测温,激光光纤传输聚焦系统集成焊接头,保证监视、测温、激光焊点一致。

                                      激光焊接特征
                                      1.无需接触,不会给基板造成负担
                                      2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊接的自动化
                                      3.可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接
                                      4.可维护性很高

                                      PCB1焊接
                                      激光焊接原理
                                      1.用激光对焊接部位进行照射
                                      2.被照射的部分发热(表面发热)
                                      3.使周围导热至熔融温度
                                      4.提供焊锡
                                       
                                      PCB1焊接方案说明:
                                      多个工件并排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。
                                      效率:每个焊接点1.5s~2s
                                       
                                      PCB2焊接 方案说明:
                                      根据工件外形,设计定位卡槽,激光垂直焊接
                                      效率:每个焊接点2s-3s
                                       
                                      马达焊接
                                      方案说明:灰色为专用旋转平台,平台上安装有工件治具(显示半透明)可快速定位(绿色为工件),治具上安装有夹紧
                                      旋转装置白色,红色为焊片,浅红色为激光光束,焊接头偏转一定角度。
                                      效率:每个焊接点3s~4s
                                       
                                      同轴监控+红外温度反馈焊接头
                                      该焊接头集CCD监控,红外测温反馈,光纤聚焦系统为一身

                                      技术参数:


                                      应用领域:
                                      适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板焊接、精密零件等焊接的应用场合。

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